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泰格激光設(shè)備——激光熔覆機(jī)

隨著激光加工技術(shù)的發(fā)展，激光加工在手機(jī)制造中有多處應(yīng)用，例如激光打標(biāo)可應(yīng)用于手機(jī)LOGO雕刻、表面二維碼標(biāo)記、藍(lán)寶石內(nèi)雕隱性二維碼等;

由于手機(jī)防水性要求越來越高，小孔徑加工選擇激光鉆孔更為合適;藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、FPC柔性電路板激光切割等;手機(jī)背板、電池等用激光焊接。 激光熔覆機(jī)

泰格激光設(shè)備——激光熔覆機(jī)

以光纖激光器為例，增益光纖固定在兩個(gè)光纖光柵之間構(gòu)成諧振腔，泵源通電產(chǎn)生的泵浦 光穿過增益光纖時(shí)，增益光纖中的稀土離子會(huì)吸收泵浦光，其電子被激勵(lì)到較高的激發(fā)能級(jí)， 反轉(zhuǎn)后的粒子以輻射形成從高能級(jí)轉(zhuǎn)移到基態(tài)后從纖芯中輸出激光。 激光熔覆機(jī)

泰格激光設(shè)備——激光熔覆機(jī)

激光（Laser, Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation）是指原子受激輻 射產(chǎn)生的光，是一種能量密度高、方向性和單色性好的相干光輻射。激光產(chǎn)生的原理是原子 中的電子吸收能量后從低能級(jí)躍遷到高能級(jí)，再從高能級(jí)回落到低能級(jí)的時(shí)候，所釋放的能量 以光子的形式放出。 激光熔覆機(jī)

泰格激光設(shè)備——激光熔覆機(jī)

 皮秒激光切割機(jī)的在電路板行業(yè)有這些特點(diǎn)：采用高性i能綠光/紫光激光器，光束質(zhì)量好，聚焦光斑小、功率分布均勻，能加工各種高復(fù)雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結(jié)合板。通過脈沖調(diào)低功率，可以進(jìn)行PCB打二維碼加工，實(shí)現(xiàn)切割打碼一機(jī)兩用。切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。 激光熔覆機(jī)

泰格激光設(shè)備——激光熔覆機(jī)

  皮秒激光切割機(jī)除了應(yīng)用在電路板上，也同樣適用于其它材料：皮秒激光能以沖擊鉆探的方式完成孔的加工，并保證孔的均勻性。除了電路板，皮秒激光還可以對(duì)塑料薄膜、半導(dǎo)體、金屬膜和藍(lán)寶石等材料進(jìn)行高質(zhì)量鉆孔。 激光熔覆機(jī)